意誠半導體總部位于重慶長壽，主要從事全球領先的先進半導體封裝及設計服務，為全球客戶提供一站式先進半導體封裝設計和制造，產品線覆蓋從消費類到工業類及成品。 核心團隊來自于McGill、BIWIN、興森科技、ZLG等科技公司及機構的中堅力量，可客戶提供低成本、高可靠性和多功能的封裝解決方案，包括SIP,MCM,芯片堆疊，BGA,LGA,QFN等； 半導體包裝設計和包裝設計策劃：設計師為從LOGO設計中提取設計元素運用產品包裝中以及將來的品牌物料中，超級符號和辨識度！這樣最大好處是快速與同行業其他品牌快速區分開來，有助于傳播產品和意誠品牌，長期使用加深用戶對品牌的視覺印象！品牌輔助圖形運用在產品包裝終端塑造出簡約、高端、國際化的視覺印象，整個色彩交互設計有很強的數碼感！ 意誠半導體品牌氣質及產品視覺定位： 科技數碼感+國際品牌